型号

按建数

特点

封装

HM233BD

2.4V-5.5V

4.7uA

1键

220mS

节省外围：单芯片支持自动出仓开机；高穿透力：5mm
浮空触摸盘外接7pF灵敏度电容，可以穿透14mm亚克力
介质；超低功耗:充电仓内待机电流典型值1.7uA@VDD=
4V& VRST=1.2V；抗干扰性能优良：内置2.3V稳压电路、
上电复位、低压复位功能及环境自适应算法等多种措施；
可接外部电容(1-50pF)调整触摸灵敏度；带触摸功能复
位使能开关；可提供CMOS同步高电平有效或低电平有效
输出；按键最长输出时间：无穷大(禁止按键最大开启时
间)；上电约0.4秒的初始化时间，此期间内不要触摸检
测点，且此时所有功能被禁止；HBM ESD：大于5KV；
工作温度范围：-40~85℃

DFN2*2-6

HM233DD

2.4V-5.5V

4.7uA

1键

220mS

节省外围：单芯片支持自动出仓开机；高穿透力：5mm
浮空触摸盘外接7pF灵敏度电容，可以穿透14mm 亚克力
介质；超低功耗:充电仓内待机电流典型值1.7uA@VDD=
4V& VRST=1.2V；抗干扰性能优良：内置2.3V稳压电路、
上电复位、低压复位功能及环境自适应算法等多种措施；
可接外部电容(1-50pF)调整触摸灵敏度；带触摸功能复
位使能开关；可提供开漏输出低电平有效输出；按键最
长输出时间：无穷大（禁止按键最大开启时间）；上电
约0.4秒的初始化时间，此期间内不要触摸检测点，且此
时所有功能被禁止；HBM ESD：大于5KV；
工作温度范围：-40~85℃

DFN2*2-6